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  新浪港股讯 5月20日消息,支付平台移卡科技(09923)公布主板上市计划,该股计划于明天(20日)至下周一(25日)招股,计划发行9872.4万股,

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  新浪港股讯 5月20日消息,支付平台移卡科技(09923)公布主板上市计划,该股计划于明天(20日)至下周一(25日)招股,计划发行9872.4万股,占扩大后股本23.8%,当中约10%为公开发售,招股价介乎12.64至16.64港元,集资约12.48亿港元至16.43亿港元,每手400股,入场费约6723.07港元,预料于6月1日挂牌。  

  移卡科技集资所得约35%用于扩展科技赋能商业服务;约35%用于增强研究及科技实力;约20%用于在中国和海外市场实施销售和营销计划;约10%用于营运资金及一般公司用途。公司引入股东日本Recruit集团为基石投资者,将认购最多5000万美元股份。另外,腾讯(00700)目前持有移卡科技近4%股权。联席保荐人为中信里昂、野村及农银国际。

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责任编辑:张海营

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